當晶片以二維維度建構，透過電晶體的微縮與高密度封裝可以改善效能，如同在每公頃的土地上設法建造更多戶更...

當晶片以二維維度建構，透過電晶體的微縮與高密度封裝可以改善效能，如同在每公頃的土地上設法建造更多戶更小的平房。隨著晶片微縮的難度提升，必須打造大樓來取代小平房。至於3D晶片技術的建造，需要更聰明的全新打造方式 — 透過材料工程的創新，解決奈米級摩天大樓的複雜難題。#MakePossible #MaterialsEngineering

一起探究應材是如何使3D晶片成為可能！
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